Süss Microtec, ein Halbleiterindustrie-Ausrüster, erwartet aufgrund eines rekordhohen Auftragsbestands überraschend hohe Erlöse in diesem Jahr. Vorstandschef Burkhardt Frick prognostiziert vor allem ein Wachstum im Bonder-Geschäft, das vom Kapazitätsaufbau in der Branche für die Herstellung von Chips für Künstliche Intelligenz profitiert. Die operative Marge soll ebenfalls verbessert werden. Trotz des positiven Ausblicks fiel der Aktienkurs des SDax-Konzerns am Morgen um rund drei Prozent.
Der Umsatz von Süss Microtec soll im laufenden Jahr voraussichtlich zwischen 340 und 370 Millionen Euro liegen, im Vergleich zum Vorjahreswert von 304 Millionen Euro. Das Unternehmen beliefert die Chipindustrie mit Maschinen zur Fertigung von Halbleitern, darunter Maschinen für das „temporäre Bonden“ und die Verbindung von Speicher- und Logikchips. Der Standort in Taiwan spielt eine wichtige Rolle, da dort temporäre Bonder für führende Auftragsfertiger wie TSMC hergestellt werden.
Für die operative Gewinnmarge vor Zinsen und Steuern strebt der Vorstand dieses Jahr einen Wert zwischen 10 und 12 Prozent an, im Vergleich zu 9,1 Prozent im Vorjahr. Die Dividende für 2023 soll unverändert bei 20 Cent je Aktie bleiben, obwohl der Gewinn im vergangenen Jahr gesunken war. Dies wurde unter anderem durch einen Verlust im nicht-fortgeführten Geschäft und Kosten im Zusammenhang mit dem Verkauf des Bereichs MicroOptics verursacht.